EUV à 400 millions, DUV en réserve : la gravure de puces se scinde en deux

Même semaine, deux annonces, deux vitesses. D'un côté, Samsung, TSMC et Intel valident l'arrivée des machines de lithographie High-NA EUV d'ASML, facturées jusqu'à 400 millions de dollars pièce et capables de graver les circuits les plus fins jamais produits en série. De l'autre, selon le Financial Times, les Chinois CXMT et YMTC ont discrètement empilé des machines DUV — une génération antérieure, moins précise, mais toujours autorisée à l'export vers la Chine. Deux informations distinctes, mais qui décrivent la même industrie redessinée par les restrictions américaines sur l'équipement de gravure de pointe.

Le pari à 400 millions de dollars du High-NA EUV

Une machine EUV (extrême ultraviolet) fonctionne comme un projecteur d'une précision extrême : un laser vaporise en continu des gouttelettes d'étain fondu pour créer un plasma à environ 200 000 °C, dont la lumière est captée par des miroirs puis redirigée vers un outil de la taille d'un bus, qui imprime couche après couche les circuits sur les plaquettes de silicium. Plus la longueur d'onde est courte, plus les motifs gravés peuvent être fins — l'avantage de l'EUV sur la génération précédente, le DUV, dont la source lumineuse est moins énergétique. Les nouvelles machines High-NA (haute ouverture numérique) poussent le principe plus loin, avec des miroirs plus grands et une optique améliorée pour graver des transistors encore plus petits — d'où un prix qui grimpe jusqu'à 400 millions de dollars l'unité.

Samsung et TSMC viennent d'annoncer leur passage au High-NA EUV dans les prochaines années, rejoignant Intel, qui l'utilise déjà en production de masse depuis juillet 2026 pour ses processeurs mobiles Panther Lake. Samsung vise ses puces mémoire dès 2028 — un calendrier que revendique aussi SK Hynix — tandis que TSMC ne l'emploiera pour ses puces les plus avancées, destinées à AMD, Apple, Nvidia ou Qualcomm, qu'à partir de 2030.

Le vrai basculement ne se limite pas à l'achat des machines : Samsung, TSMC et Intel se sont aussi accordés avec ASML pour remplacer les photomasques (les pochoirs qui portent le motif des circuits) de 6 pouces par un format de 12 pouces. Un changement de norme en apparence anodin, mais qui pourrait à terme améliorer la productivité des machines High-NA EUV de 40 %.

« C'est une opportunité énorme, et cela représente bien sûr une avancée significative en matière de productivité. »

— Marco Pieters, directeur technique d'ASML, cité par Bloomberg (traduit de l'anglais).

La Chine met en réserve les machines DUV

Ce basculement vers le haut de gamme a un miroir inversé côté chinois. Le Financial Times a révélé que CXMT (DRAM) et YMTC (NAND flash) ont accumulé assez de machines DUV d'ASML pour couvrir environ trois ans de développement industriel. Les DUV, génération antérieure à l'EUV, ne tombent pas sous le coup des restrictions d'export américaines et néerlandaises qui bloquent la vente à la Chine des équipements les plus avancés — ASML continue d'ailleurs d'en fournir à SMIC, un autre fondeur chinois.

L'enjeu est de taille : SK Hynix anticipe une pénurie mondiale de puces mémoire pouvant durer jusqu'en 2030, portée par la demande des centres de données pour l'IA. En sécurisant à l'avance un stock de DUV, CXMT et YMTC s'assurent de pouvoir continuer à produire même si Washington durcissait encore les règles d'export, ou si ASML devait réduire ses livraisons vers la Chine.

Cette stratégie du stock en dit long sur les limites de l'autonomie chinoise en matière de gravure. Une entreprise publique comme Shanghai Yuliangsheng Technology ne prévoit de livrer qu'une douzaine de machines DUV cette année, et ses équipements restent, selon les informations rapportées par Clubic, à des années de rattraper le niveau d'ASML — notamment sur les lentilles de projection et les sources de lumière stables à haute puissance. Même constat côté EUV : un dirigeant du groupe allemand Zeiss, fournisseur exclusif des optiques d'ASML, estimait récemment qu'il faudrait encore quinze ans à la Chine pour développer sa propre lithographie EUV. Tant que cette chaîne d'approvisionnement optique reste hors de portée, le DUV demeure la seule option de volume pour la Chine — et ses propres industriels préfèrent d'ailleurs s'équiper chez ASML plutôt que parier sur du matériel domestique encore balbutiant.

Deux vitesses, une même contrainte géopolitique

Il ne faut pas confondre les deux mouvements. Le High-NA EUV grave les transistors les plus fins pour les puces de nouvelle génération, et reste réservé aux marchés où ASML peut vendre légalement son matériel le plus avancé : Corée du Sud, Taïwan, États-Unis. Le DUV, lui, grave des motifs plus grossiers, suffisants pour une bonne partie de la mémoire vendue aujourd'hui, et constitue le seul segment encore ouvert à la Chine. Les deux répondent pourtant à la même pression : un marché de la mémoire sous tension à cause de l'IA, et un accès à la technologie de pointe de plus en plus déterminé par la géographie du client plutôt que par le seul marché.

Reste une question que ni le Financial Times ni Bloomberg ne tranchent : accumuler du DUV en masse suffira-t-il à la Chine pour amortir son retard, ou ne fait-il que repousser une échéance qu'un accès limité à l'EUV rend, pour l'instant, difficilement contournable ?

Source

Jeremy Hsu, « Top chipmakers embrace ASML's $400M machines, agree to crucial chipmaking change », Ars Technica, 8 septembre 2026.

Clubic, « RAM : CXMT et YMTC ont accumulé en masse des machines DUV d'ASML », d'après le Financial Times.